2024-02-02

アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展となる「ネプコンジャパン2024」が、先週1/24（水）～1/26（金）に東京ビッグサイトで開催され、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュール専門展となる併設開催の「パワーデバイス＆モジュールEXPO」へ、当社開発製品であるグラファイトシート縦配向型高熱伝導TIMを、SiCやGaN系の次世代パワー半導体の冷却と高性能化にZebro（ジブロ）と題して出展いたしました。

当社は大量の熱を輸送できる材料として、面方向（XY方向）に熱伝導率性能が高いグラファイトシートを柔らかい接着剤で貼り合わせて積層し、断面をスライス加工する事で厚み方向（Z方向）に高い熱伝導率を持つTIMを開発。半導体の性能向上による発熱量の増加、機器の小型化に伴い熱処理の効率化が大きな課題となっており、「Zebroジブロ」はグラファイトシート縦配向型高熱伝導TIMとして発熱源の熱を効率よく速やかに拡散させる事が可能です。

パワー半導体や各種デバイス、高輝度・高出力LED/LD、などの電子部品から発生する熱を効率よく逃がし、冷却する為にご活用いただけます。熱伝導率の良いTIMをお探しの方、現行のTIMでは冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニーズに合った熱マネージメントをご提案いたします。

添付ファイル
★【昭和丸筒】グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM_Zebro(ジブロ)_ver07.pdf